天马举办创新大会:全新Micro LED亮相
11月7日消息,天马天马微电子在厦门举办了2024天马创新大会,举办带来了天马OLED、创新Micro LED、全新IT显示面板等方面的亮相新技术、新进展,天马具体如下。举办
Micro-LED
在这次创新大会上,创新天马微电子带来了全新的全新MicroLED显示样品,做到了0.4mm的亮相像素点距,其规格位居行业第一,天马拥有高对比度、举办高亮度、创新超低反特性,全新可通过超级无缝拼接技术消除物理拼缝,亮相拼接显示一体性更强。
据悉,天马微电子的MicroLED显示技术通过巨量转移工艺,将小于50微米的LED芯片置于Array基板对应位置并进行键合、封装,实现无机LED显示应用。
通过微小化LED芯片,缩小侧面走线的像素间距,实现Micro LED无缝拼接,进一步拓展升级,可用于大尺寸显示屏无缝拼接。
据了解,天马打造的无缝拼接Micro LED侧面走线工艺是行业内独立开发的一次性成膜的工艺,与三星的工艺或者其他厂商的工艺相比,成本可降低3倍,目前天马无缝拼接Micro LED处于样品阶段,明年将推出真正的产品。
全新的SLOD技术
天马微电子推出U9发光器件和SLOD发光器件,其中U9器件主打低功耗、低蓝光;SLOD器件采用双层串联式有机发光器件架构,屏幕功耗降低30%,全局亮度高达2500nit,20%峰值亮度可以做到7000nit。
OLED极窄边框:
全新天马OLED采用一体化超薄结构设计,宽度缩减25%,屏占比达95%,抗弯性能提升3倍、抗压性能提升4倍,整机边框缩减17%,侧边防水防油脂性能提升3倍。
OLED折叠屏:
双内折(G型三折)屏幕,最小弯折半径为R2.5mm,弯折次数超过20万次。
IT显示面板:
针对笔记本电脑屏幕,天马带来新一代低功耗、全面屏技术,屏幕厚度和重量分别降低近30%,屏占比提升至96%,支持可变刷新率和高分辨率,面板功耗降低45%。
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